中央社 (2007-05-21 15:17)
(中央社記者韋樞台北2007年5月21日電)根據工研院IEKITIS (產業技術知識服務)計畫統計，2007年Q1(第一季)台灣IC總體產業產值為新台幣3395億元，較2006年Q4(上一季)衰退11.4%，較去年同期成長10.6%；預計各分項IC 產業從Q2起開始爬升，全年產值可望較去年成長8%到12%不等。工研院IEK ITIS計畫統計，今年Q1的設計業產值為840億元，較上一季衰退9.3%，較去年同期成長15.4%；製造業為1825億元，較上一季衰退14.6%，較去年同期成長11.6%；封裝業為500億元，較上一季衰退6.5%，較去年同期成長2.0%；測試業為230億元，較上一季衰退2.1%，較去年同期成長6.0%。產業分析師彭茂榮表示，在IC設計業方面，LCD相關IC在Q1受面板產品出貨影響，營收成長幅度受限；光儲存晶片組及DVD播放機單晶片等出貨持平；手機IC則因為大陸及印度等低階手機出貨量持續增加，挹注廠商營收。資訊類的晶片組方面，由於Intel、AMD開始專注嵌入式市場，加上NVIDIA、ATI憑藉雄厚繪圖技術實力固守市佔，使得台灣PC晶片組市佔率版圖縮減，以致今年Q1台灣IC設計產值略有衰退。在IC製造業方面，台灣兩大晶圓代工廠主要受到客戶庫存調整的影響，台積電Q1營收633億元，較上季衰退14%，聯電營收230億元，較上季衰退12%。在DRAM方面，Q1主流512Mb DDR2現貨價從5美元快速下滑至3美元以下，已貼近廠商生產成本，影響營收表現。IC封裝、測試業則在Q1處于谷底，主要是季節性因素與大環境不佳的影響。未來LCD驅動IC、記憶體卡、電腦晶片組、3G手機等通訊晶片及繪圖晶片等產品的封測需求持續成為推升主力。彭茂榮指出，展望今年Q2及全年在IC設計業較為熱絡，隨著新產品，如遊戲機中任天堂的Wii、Sony PS3、iPhone、微軟Vista效應持續發酵，數位電視降價觸動需求等熱門產品所引爆的商機，台灣IC設計業可望受惠，預估Q2台灣IC設計業產值為870億元，2007年產值為3615億元，較2006年成長11.8%。IC製造業方面，晶圓代工客戶持續庫存調整，90nm及65nm等先進制程出貨比重持續增加，預估Q2台灣IC晶圓代工業產值為1029億元，較Q1成長12.6%。而DRAM雖然成本不斷下降，Q2價格將處于谷底，影響廠商獲利。預估Q2台灣IC製造業產值為1729億元，2007年產值為8334億元，較2006年成長8.7%。在IC封測業方面，PC、手機、數位消費性電子產品及周邊元件產品的封測需求將發酵；配合Vista帶動PC的需求成長，以及2008年北京奧運的消費性電子市場機會，以及新興市場印度等地對中、低階產品的需求持續加溫，預估Q2台灣IC封測業產值為765億元，2007年產值為3413億元，較2006年成長12.6%。
扳本:幾乎所有電子產品內部都要有為數不等,功用不同的晶片存在著,如聲音,影像,電源電流與耗能控制,傳輸速率,處理速度等等,小小的一片ic晶片,設計的好壞關係著產品的性能與評價,而性能與評價和銷售量當然也是會成正比的(除非是高單價的貴族產品,銷量小但暴利,另當別論),所以在這類族群中,所設計產品是否為當紅,或甚至領先進入未來1-2年內消費性電子產品的主流,將嚴重影響著毛利率的高低,要知道,電風扇裏面的ic晶片,它也是ic設計...
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(中央社記者韋樞台北2007年5月21日電)根據工研院IEKITIS (產業技術知識服務)計畫統計，2007年Q1(第一季)台灣IC總體產業產值為新台幣3395億元，較2006年Q4(上一季)衰退11.4%，較去年同期成長10.6%；預計各分項IC 產業從Q2起開始爬升，全年產值可望較去年成長8%到12%不等。工研院IEK ITIS計畫統計，今年Q1的設計業產值為840億元，較上一季衰退9.3%，較去年同期成長15.4%；製造業為1825億元，較上一季衰退14.6%，較去年同期成長11.6%；封裝業為500億元，較上一季衰退6.5%，較去年同期成長2.0%；測試業為230億元，較上一季衰退2.1%，較去年同期成長6.0%。產業分析師彭茂榮表示，在IC設計業方面，LCD相關IC在Q1受面板產品出貨影響，營收成長幅度受限；光儲存晶片組及DVD播放機單晶片等出貨持平；手機IC則因為大陸及印度等低階手機出貨量持續增加，挹注廠商營收。資訊類的晶片組方面，由於Intel、AMD開始專注嵌入式市場，加上NVIDIA、ATI憑藉雄厚繪圖技術實力固守市佔，使得台灣PC晶片組市佔率版圖縮減，以致今年Q1台灣IC設計產值略有衰退。在IC製造業方面，台灣兩大晶圓代工廠主要受到客戶庫存調整的影響，台積電Q1營收633億元，較上季衰退14%，聯電營收230億元，較上季衰退12%。在DRAM方面，Q1主流512Mb DDR2現貨價從5美元快速下滑至3美元以下，已貼近廠商生產成本，影響營收表現。IC封裝、測試業則在Q1處于谷底，主要是季節性因素與大環境不佳的影響。未來LCD驅動IC、記憶體卡、電腦晶片組、3G手機等通訊晶片及繪圖晶片等產品的封測需求持續成為推升主力。彭茂榮指出，展望今年Q2及全年在IC設計業較為熱絡，隨著新產品，如遊戲機中任天堂的Wii、Sony PS3、iPhone、微軟Vista效應持續發酵，數位電視降價觸動需求等熱門產品所引爆的商機，台灣IC設計業可望受惠，預估Q2台灣IC設計業產值為870億元，2007年產值為3615億元，較2006年成長11.8%。IC製造業方面，晶圓代工客戶持續庫存調整，90nm及65nm等先進制程出貨比重持續增加，預估Q2台灣IC晶圓代工業產值為1029億元，較Q1成長12.6%。而DRAM雖然成本不斷下降，Q2價格將處于谷底，影響廠商獲利。預估Q2台灣IC製造業產值為1729億元，2007年產值為8334億元，較2006年成長8.7%。在IC封測業方面，PC、手機、數位消費性電子產品及周邊元件產品的封測需求將發酵；配合Vista帶動PC的需求成長，以及2008年北京奧運的消費性電子市場機會，以及新興市場印度等地對中、低階產品的需求持續加溫，預估Q2台灣IC封測業產值為765億元，2007年產值為3413億元，較2006年成長12.6%。
扳本:幾乎所有電子產品內部都要有為數不等,功用不同的晶片存在著,如聲音,影像,電源電流與耗能控制,傳輸速率,處理速度等等,小小的一片ic晶片,設計的好壞關係著產品的性能與評價,而性能與評價和銷售量當然也是會成正比的(除非是高單價的貴族產品,銷量小但暴利,另當別論),所以在這類族群中,所設計產品是否為當紅,或甚至領先進入未來1-2年內消費性電子產品的主流,將嚴重影響著毛利率的高低,要知道,電風扇裏面的ic晶片,它也是ic設計...
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